行业观察|某市场S型灯带迷你发光字应用痛点剖析！

相信大家对迷你发光字都不陌生，内置S型灯带的迷你发光字在行业中应用较为广泛。迷你字漂亮精致，小巧时尚，点亮光源后立体感与层次感并存。但结合某市场调查和我们蓝景近三年的售后数据发现，目前某市场上普遍使用的S型灯带迷你发光字存在一些突出问题。接下来，我们就逐一进行分析。

以某市迷你字灯带市场为例，近三年故障分类中，安装损伤最为普遍，占比高达45%，可见安装问题是影响迷你字呈现效果最主要的原因；焊接不良占20%，因为灯带焊接问题，将影响到打光效果；散热性差占比为15%，迷你发光字体积狭小，内置S型灯带散热问题引起的故障也比较频繁；迷你字漏点占比为10%；而支架硫化、防水不良、电压过载等其它问题，占比为10%。

4大痛点，制约S型灯带迷你发光字发展

1、安装损伤

在安装迷你字S型灯带过程中，如果造成不同程度的损伤，将影响灯带的点亮效果。

如果安装应用不当，将导致灯带外观变形，灯带PCB 线路铜箔损坏将断裂，会导致灯带无法通电，一半灯带可能不亮。

如果在进行LED灯带安装应用或二次拆装时受到外力作用，造成灯带PCB线路铜箔损坏断裂，导致灯带无法通电，部分灯带可能会不亮。

如果客户端安装使用不规范，可能造成PCB线路断裂和灯珠支架受损破裂，将导致一大段灯带不亮。

022、2、焊接不良

在焊接过程中，如果安装操作不规范，将出现灯带PCB线路铜箔烧毁，影响灯带通电。

在进行二次焊接时，锡焊处理不当会造成红灯/蓝灯焊盘连锡，灯带PCB线路铜箔损坏断裂无法通电，将导致灯带串色不良。

安装补电中如果存在焊线异常，正负极与底板（铝板）接触不良。会造成灯带短路烧毁PCB线路铜箔，LED灯珠异常不亮，可能导致部分灯带不亮。

进行裁剪后二次拼接焊接时，如果将PCB正/负极急性焊接错，极性反向供电灯带出现短路不良，电流异常升高将PCB线路铜箔烧毁烧断。导致灯带无法通电，一大段灯带可能会不亮。

3、3、散热性差

产品安装应用不合理，高温未能正常导出，灯珠内部芯片固晶胶片发黄变色变质，影响灯珠正常散热，或坏灯珠气密性，可能导致灯带颜色异常。

产品安装应用不合理，因空间狭小、排灯密度大、产品重叠安装，无法保证产品正常散热。灯珠胶化碳化，电阻烧毁，可能造成整体灯带不亮。

产品安装应用不合理，灯带粘贴在亚克力板边缘（材质本身导热性差），无法保证灯带正常导热。PCBA全部高温烤黄，烤黑，玻璃胶同样发黄，可能造成灯带闪烁。

4、迷你字漏点

产品安装应用不合理，迷你字厚度不够，未达到产品的使用要求，产品灯光分散不均，会导致字体表面漏点，产品发光不均，线性效果差。

迷你字壳喷漆前壳侧边未打磨清洁干净，喷完漆凹凸不平。迷你字壳不干净，会影响发光，可能造成字体侧面漏点。